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封止樹脂は、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料で、主に半導体を光・熱や湿度などの環境から保護することを目的として、パッケージ用材料として使用されています。半導体は、技術革新のスピードが著しいうえ に、あらゆる分野の様々な用途に使用されているため、変化の激しい、多様なニーズに対応可能な製品を取り揃えております。 | ||
封止樹脂
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封止樹脂は、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料で、主に半導体を光・熱や湿度などの環境から保護することを目的として、パッケージ用材料として使用されています。半導体は、技術革新のスピードが著しいうえ に、あらゆる分野の様々な用途に使用されているため、変化の激しい、多様なニーズに対応可能な製品を取り揃えております。 | ||
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