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半導体をはじめ各種電子部品には多くの有機材料が使われています。半導体の表面保護や層間絶縁用材料、コンデンサ・抵抗や各種機能部品にも多くの接着剤や表面コート・絶縁層・封止用として多くの製品が開発されています。これらの電子材料は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの長年の材料技術の蓄積から生み出されており、これらの材料の接着性や耐熱性の特性を生かして多くの製品が開発されてています。工業会各社では、これからも電子機器を支える先端の材料開発を進めてまいります。 | ||
電子材料
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半導体をはじめ各種電子部品には多くの有機材料が使われています。半導体の表面保護や層間絶縁用材料、コンデンサ・抵抗や各種機能部品にも多くの接着剤や表面コート・絶縁層・封止用として多くの製品が開発されています。これらの電子材料は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの長年の材料技術の蓄積から生み出されており、これらの材料の接着性や耐熱性の特性を生かして多くの製品が開発されてています。工業会各社では、これからも電子機器を支える先端の材料開発を進めてまいります。 | ||
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